AI시대, 반도체 설계-제조를 위한 새로운 플레이북(playbook)이 필요한 이...

지난해 12월 열린 국제반도체소자학회(IEDM) 행사에서 반도체 업계가 향후 10년간 풀어가야 할 도전과제에 대한 기술 로드맵이 제시됐다. 필자의 동료인 레지나 프리드(Regina Freed)가 사회를 맡은 패널 토론의 주제는 ‘로직의 미래: EUV 도입으로 이제 무엇이 달라지나?(The Future of Logic: EUV is Here, Now What...

지난해 유럽특허청(EPO) 상위 특허출원인 2·3위에 삼성·LG, 1위는 화웨이

[IT비즈뉴스 최태우 기자] 지난해 한국기업이 유럽특허청(EPO)에 출원을 신청한 특허 건수가 8287건을 기록하면서 역대 최고치를 달성했다. 이는 전년비(2018년) 14.1% 증가한 수치다. 2017년 이후 2년 연속 두자릿 수 성장률을 기록하면서 최대 출원 상위 10개국 중 중국 다음으로 높은 증가세를 보였다.한국이 특허출원한 상위 3개 부문은 디지털...

올해 건설되는 신규 팹(Fab) 18개, 투자 확대로 내년께 최고치 달성할 듯

[IT비즈뉴스 최태우 기자] 2년 간 하락세를 보이며 지지부진했던 전세계 팹(Fab) 장비시장이 올해 하반기를 기점으로 턴어라운드할 것으로 보인다. 글로벌 반도체 기업들이 웨이퍼 생산라인도 증설하면서 2021년께 생산능력은 사상 최고치에 이를 것으로 예상된다.국제반도체장비재료협회(SEMI)가 최근 업데이트한 ‘전세계 팹 전망 보고서(World Fab For...